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晶圓代工、封裝測試技術產能有斷層 整合才有競爭力 新聞日期：2002/9/18 --------------------------------------------------------------------- 測試設備大廠安捷倫科技副總裁黃峻樑昨（十七）日表示， 國際整合元件製造（ＩＤＭ）廠陸續釋出高階晶片代工訂單， 但是台灣晶圓代工廠與後段封裝測試廠之間， 因為技術、產能上無足夠的連續性， 將形成未來在爭取ＩＤＭ廠委外代工訂單時的一大瓶頸， 所以晶圓代工廠與封裝測試廠應進行整合，未來才具實質競爭力。 黃峻樑昨日出席由國際半導體設備暨材料組織（ＳＥＭＩ） 所主辦的「二○○二半導體產業尖端論壇」， 並以「從供應商看半導體產業變遷及因應之道」為題發表演講。 黃峻樑表示，自九二年以來半導體產業共經過了三次景氣循環， 景氣循環的週期不但愈來愈短， 廠商投資興建半導體廠或擴充高階產能所需的資金也愈大， 並造成景氣震幅愈大，相對上經營風險自然也提高不少。 所以許多在技術或資金上遇到困難的ＩＤＭ廠， 不得不降低自有產能的投資，而這也形成ＩＤＭ廠陸續將中、 高階產品委外代工的趨勢。 他以現在台灣半導體廠全力投入的十二吋晶圓廠為例指出， 投資一座十二吋晶圓廠要花費的資金達新台幣七百億元以上， 要完成折舊開始獲利至少也要四年時間， 若再加上週邊支援的設備、材料、封裝測試等產能的投資， 所需的資金十分可觀，因此ＩＤＭ廠與其自行建廠， 倒不如採用委外代工方式降低籌資成本與風險。 他指出，而對台灣以代工為主的半導體廠來說， 投入十二吋廠興建雖是一個商機所在， 但一個十二吋晶圓廠的產出量是八吋晶圓的二．五倍， 相對應的後段封裝測試產能、支援十二吋晶圓所需的封測技術卻沒有跟上。 所以對台灣半導體代工產業而言， 上游晶圓製造廠與下游封裝測試廠之間因技術、產能的不連續斷層現象， 將造成未來產業擴張的阻力，對爭取ＩＤＭ廠委外代工訂單也有影響。 黃峻樑表示，至於解決晶圓製造與封裝測試間技術、產能斷層最好的方法， 只能透過上、下游間的整合才行，台積電日前提供代工客戶相關的ＩＰ授權， 並與日月光進行技術的整合，便是很好的例子。 資料來源 : 工商時報 -- 是揮揮衣袖不帶雲彩的瀟灑？ 還是本來無一物，何處惹塵埃的解脫？







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